ANALISIS KEGAGALAN PRODUK INTEGRATED CIRCUIT (IC) DENGAN MENGGUNAKAN METODE FAILURE MODE AND EFFECT ANALYSIS (FMEA) DI PT “X” BANDUNG
No Thumbnail Available
Date
2013-06-05
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
TI ITENAS dan ITB
Abstract
PT “X” merupakan perusahaan perakitan (assembly) integrated circuit atau yang lebih dikenal dengan nama IC. Proses produksi yang dilakukan di PT. “X” terbagi menjadi dua area proses yang besar, yaitu Front Of Line ( FOL ) dan End Of Line ( EOL ). Hingga saat ini, pengendalian kualitas yang dilakukan oleh perusahaan masih belum maksimal, karena persentase kegagalannya masih cukup tinggi, melebihi angka persentase maksimum kegagalan yang ditetapkan oleh perusahaan adalah sebesar 2%. Dengan demikian, perlu dilakukan evaluasi terhadap proses produksi yang berlangsung.
Tujuan penelitian ini adalah untuk menganalisis faktor kegagalan produk integrated circuit di PT. “X” yang diawali dengan identifikasi permasalahan kegagalan produk pada proses perakitan integrated circuit, kemudian dianalisis dengan metode failure mode and effect analysis (FMEA).
Metode ini akan menentukan dan mengalikan tingkat keparahan, kejadian, dan deteksi, sehingga diperoleh Risk Priority Number (RPN). Moda kegagalan dengan RPN terbesar merupakan prioritas dalam dilakukannya tindakan korektif. Kegagalan produk jenis Incomple Mold merupakan moda kegagalan dengan RPN terbesar yang terjadi pada PT “X”. Moda kegagalan ini terjadi pada proses molding. Berdasarkan hasil analisis kegagalan produk, diperoleh bahwa kegagalan produk IC yang terjadi diakibatkan oleh beberapa faktor, yaitu keausan suku cadang mesin, kurangnya kesadaran operator dalam menjalankan prosedur kerja sesuai dengan spesifikasi yang ada, kesalahan teknisi dalam set up mesin dan deteksi kegagalan yang telah dilakukan kurang optimal.
Description
-
Keywords
integrated circuit, kegagalan produk, FMEA